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	BGA返修台 1、光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸嘴沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转，保证芯片与焊盘精确对中。2、进口滑轨,手动传动，运行平稳，精度高。3、贴装吸嘴面抛光处理，与贴片机吸	2010-06-19
	红外BGA返修台深圳市福斯托精密电子设备有限公司成立于二零零五年，坐落在电子业发达的广东省深圳市。公司专注于BGA返修工作站、BGA测试治具、X—RAY光学检查机、AOI检查机、进口锡球、进口BGA专用助焊膏等BGA返修设备和检测设备及相关周边产品的开发和销售。相关产品已通过CE认证。公司广泛开展与多所高校的合作，技术力量雄厚。公司已形成以高级工程师为核心，以年轻的技术精英为群体的技术研发与支撑体系，致力取得行业发展的制高	2010-06-19