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1、 光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸嘴沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转，保证芯片与焊盘精确对中。
2、 进口滑轨,手动传动，运行平稳，精度高。
3、 贴装吸嘴面抛光处理，与贴片机吸嘴同样处理工艺。吸取BGA芯片平稳、牢固，保证了成像清晰、贴装过程中不移位。
4、 多种夹板装置可选，夹板装置采用进口直线轴承和光圆，保证平移顺畅精确。
5、 三点式旋转喷嘴结构，拆、装方便。
6、 紊流结构喷嘴，CNC加工，尺寸精度达±20um，出风均匀，流速小，流量大，特别适合无铅焊接。
7、 日本松下温控系统，PID控温方式，精度高。
8、 进口流量计，热风流量任意调节。
9、 智能气压系统。具有无气压不加热功能。
10、 装贴系统与加热系统一体化设计。
11、 夹板方式灵活、平稳，移动和微调方便。
12、 电脑控制系统：
l 电脑显示器
l 配三线（最多可达八线）测试系统，PROFILE 曲线保存分析、打印功能。
l 参数海量保存。
l 在线跟踪热风温度变化，自动绘出热风温度变化曲线。同标准焊接曲线进行直观对比，温度-时间的细微变化都可以看出。确保高质量的返修。